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东莞离型膜为您讲解PET离型膜和氟素离型膜的一些小知识:

　　东莞离型膜单面离型膜： HDPE（低压聚乙烯）离型膜：用于封缄胶带等防水卷材等 LDPE（高压聚乙烯）离型膜：机械产品包装、热熔胶包装、卫生护理用品（尿不湿）、防腐卷材等 BOPP（拉伸聚）离型膜：用于封缄胶带、无声胶带等 PET（拉伸聚酯）离型膜：背胶保护等

双面离型膜： 红/绿色聚烯烃（PE）：用于泡棉胶带 透明PET双面离型膜：双面胶 抗晒隔离膜（HDPE银色涂布膜）：防水卷材防晒降温用 增强型镀铝基材BOPP增强型（BOPET）： 提高镀铝层附着力，使耐100℃蒸煮按材质、用途可分为：硅油膜/离型膜-聚酯薄膜(PET)、聚酯薄膜、预涂膜、光扩散膜、彩色喷墨胶片(电脑膜)、电子行业专用印刷薄膜、磨砂膜、绘图膜、白色聚酯薄膜、黑色聚酯薄膜、PET﹨聚酯薄膜﹨PET麦拉。防粘纸和防粘膜在这些压敏胶制品中的主要作用是保护涂布在基材上的压敏胶层，以防止被污染或粘住其它物品或胶层相互粘住后失去使用价值。

是聚乙烯塑料，化学性能稳定，通常制作食品袋及各种容器，耐酸、耐碱及盐类水溶液的侵蚀，但不宜用强碱性洗涤剂擦拭或浸泡。PE离型膜用途很广，又分为高密，低密和线性PE，日常应用的的是做成各种塑料薄膜和塑料布。

优点：1.耐腐蚀性，电绝缘性(尤其高频绝缘性)优良，可以氯化，辐照改性，可用玻璃纤维增强，东莞离型膜低压聚乙烯的熔点，刚性，硬度和强度较高，吸水性小，有良好的电性能和耐辐射性；高压聚乙烯的柔软性，伸长率，冲击强度和渗透性较好；超高分子量聚乙烯冲击强度高，耐疲劳，耐磨，低压聚乙烯适于制作耐腐蚀零件和绝缘零件；高压聚乙烯适于制作薄膜等；性质柔软，粘着性能好，容易粘贴，容易剥离，剥离无残胶PET保护膜PET膜又名膜耐高温聚酯薄膜。超高分子量聚乙烯适于制作减震，耐磨及传动零件。

　　具有防潮，耐温等特点。硅油具有一定的耐温性，根据产品的使用，以及国产和进口硅油的使用具体耐温性也有所差别。一般正常可以耐到200度左右。

离型膜厂家告诉您什么是离型纸和离型膜

一．防粘纸 ( 膜 )

防粘纸和防粘膜亦称隔离纸和隔离膜或离型纸和离型膜，也可称硅油纸和硅油膜，是压敏胶制品生产中的一类重要材料，也是食品行业的防油纸，烘烤纸，工业方面的防潮纸、防潮膜。压敏胶黏标签、粘贴胶纸、双面压敏胶黏带、胶粘壁纸及其它胶粘片材等类压敏胶制品，都是由压敏胶黏剂、东基材和防粘纸或防粘膜构成的。防粘纸和防粘膜在这些压敏胶制品中的主要作用是保护涂布在基材上的压敏胶层，以防止被污染或粘住其它物品或胶层相互粘住后失去使用价值。 因此可以说，没有防粘纸 ( 膜 ) ，这些压敏胶制品就不可能产生和发展。此外，在许金压敏胶制品生产时，必须采用转移涂布工艺，先将胶黏剂涂布在防粘纸上，干燥后再与基材复合并转移到基材上。此时防粘纸也是不可缺少的材料。不透明离型纸型定量通常在90g/㎡以上，有挺度，合适单张纸打印，制品标签多用于手艺贴标。

将适当的防粘剂 ( 有机硅油 ) 涂布于各种纸张或塑料薄膜基材上，经固化后即可得到防粘纸或防粘膜。这样制得的防粘纸或防粘膜一般呈大卷状产品贮运和供应。若在基材的两面皆涂布防粘剂(有机硅油) ，就可制得双面防粘纸或防粘膜，主要在双面压敏胶黏带的生产中应用。（注意：要一边贴全一边碾压，避免贴胶带时于离型膜之间有气泡）。

防粘纸 ( 膜 ) 用基材

此种基材主要有纸张和塑料薄膜两大类，其产品分别称为防粘纸和防粘膜。工业上常用的基材如下。

? 聚乙烯 (PE) 涂覆纸

一般的牛皮纸、铜版纸和薄纸等纸张的表面多孔而且平整度差，直接涂布防粘剂的溶液或乳液时，防粘剂 ( 有机硅油 ) 会渗透入纸张中，而且也不容易得到厚度均匀的涂层。因此，在涂布防粘剂前一般都要在这些纸基材表面热熔涂覆一层聚乙烯涂层，聚乙烯涂层的厚度一般在数微米至 10 微米左右。这样得到的聚乙烯涂覆纸表面平整、光亮，渗透性小，耐水性也得到了提高。再将防粘剂 ( 有机硅油 ) 溶液涂布在聚乙烯涂层表面时容易得到薄面均匀的防粘涂层。但 PE 的涂覆也带来了耐热性降低的缺点。目前在中国工业上生产的防粘纸多数采用这类纸基材。解决措施：合理控制保护膜生产的张力，复合过程使用镀铝PET涂胶、进烘箱干燥。

防静电保护膜的产品特性具体有哪些呢

首先、防静电保护膜在≤1000级这个范围内进行净化车间的生产，这样做是为了产品能够具有优良的外观。

第二、防静电保护膜飞产品洁净度是极高的，而且透明性，具有良好的耐候性。

第三、防静电保护膜通常都是比较容易剥离、粘贴后是不会出现有残胶遗留的现象的、而且还是无痕迹、小分子污染小。

第四、防静电保护膜的表面是防静电10（6-9）Ω，而且分离磨擦电压≤100V静电耗散在≤0.8S这个数据范围内的。

第五、防静电保护膜可以有效的防止空气中的灰尘和微粒子被产品吸附，这样就会减少因静电造成微电子器件的损伤。